Värmeledande lim för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig för permanent fogning mellan processorer, transistorer etc. mot kylfläns. Värmeavledningsförmåga 0,97 WmK. Härdningstid 5 till 15 min. Temperatur -60 till 250 C. Mängd 10 g.